iPhone 7 va fi un telefon și mai subțire decât 6s, care măsoară 7,1mm. Apar dovezi tot mai multe în această direcție. Dacă până acum se spunea că Apple va renunța la mufa jack de 3,5 mm înlocuind-o cu un port Lightning, acum presa din sud-estul Asiei vine cu informații noi.

Următorul smartphone de la Apple ar avea doar 6mm grosime!

Apple ar fi schimbat și alte componente, între care și cipul, iar rezultatul este un telefon mai compact. Spațiul rezultat poate fi folosit pentru o baterie mai încăpătoare, însă este și foarte probabil ca următorul telefon să fie mai subțire, scrie phonearena.

Sursele acestor informații sunt furnizori de piese pentru Apple din Japonia, dar și din alte țări. Vom vedea ce informații vor mai aduce lunile următoare. Marea lansare a lui iPhone 7 este programată la toamnă, dacă se respectă tradiția.